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全球最大的PCB制造商鹏鼎控股今天登陆A股

时间:2019-02-10 09:55:28 来源: 喜运网28 作者:匿名


全球最大的PCB制造商鹏鼎控股今天登陆A股

[来源]:证券时报网[作者]:[发布日期]:2018-9-18

全球最大的PCB制造商鹏鼎控股(002938)今日在深圳证券交易所上市。这是鸿海集团今年A股市场的第二家上市公司。根据公司昨日发布的上市公告,鹏鼎控股在此次A股IPO中共发行231,140,??082股新股,发行价格为每股人民币16.07元。扣除发行费用人民币113,240,900元后,募集资金总额为人民币371,446,300元。募集资金净额为人民币360,128,400元。

成功切入长尾市场,帮助客户建立成功的运营模式

根据有关资料,鹏鼎控股主要从事各种印刷电路板的设计,研发,制造及销售。公司的产品涵盖PCB产品设计,研发,制造和售后服务,满足客户定制要求,提供整体解决方案,广泛应用于手机,网络设备,平板电脑,可穿戴设备,笔记本电脑,服务器/存储以及汽车电子等下游行业。

目前,公司的生产基地位于深圳,秦皇岛,淮安和营口。服务范围覆盖中国,台湾,日本,韩国,美国和越南。其遍布全球的客户已成为行业中具有影响力和重要性的参与者。一。

凭借行业领先的技术实力,强大的服务渠道,优秀的流程管理和卓越的产品质量,鹏鼎控股已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。该公司的主要大客户包括Apple,Microsoft和Google。 ,诺基亚,索尼,OPPO,vivo,鸿海集团和合硕集团。

同时,公司还成功切入长尾客户市场,形成合理的线上线下布局,主流和长尾相互补充,相互促进,不断超越为客户提供全方位的PCB产品和服务。经过长期不懈的努力,公司已形成服务能力,为特定客户快速设计,开发样品制备,快速提升和批量生产,帮助客户缩短产品上市时间,赢得市场机会。协助客户建立“上市时间到货币时间/市场份额”的成功运作模式。公司高度重视创新和投资,积极开发自主关键技术,申请大量专利,形成知识产权保护体系。截至本招股说明书签署之日,公司共获得582项国内外专利。

该公司的印刷电路板产品最小孔径为0.025mm,最小线宽为0.025mm。已经形成了代表更高级工艺要求的下一代PCB产品SLP的批量生产能力。

公司在日常生产经营中积极倡导“鹏鼎七绿”的经营理念。报告期内,公司环保支出总额8.5亿元。 2015年和2016年,公司被选为环保信用评级“绿卡企业”。 2017年和2018年,公司被工业和信息化部授予首批“绿色工厂示范企业”。

产业进入规范发展龙头企业获得新机遇

进入21世纪以来,随着全球电子信息产业从发达国家向新兴国家和新兴国家转移,亚洲尤其是中国逐渐成为世界上最重要的电子信息产品生产基地。随着电子信息产业链的转移,作为其基础产业的PCB产业也集中在中国和东南亚等亚洲地区。自2006年以来,中国已超越日本成为世界上最大的PCB生产国。 PCB产量和产量居世界第一,全球PCB产业总产量的比例从2008年的31.18%增加到2017年的50.53%。

作为电子信息产业中最活跃,最不可或缺的组成部分,PCB产业得到了国家产业政策的大力支持。《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》于2016年12月发布“强化信息技术核心产业,适应网络,智能,集成等发展趋势,改善核心基础设施硬件供应”,推动关键技术的发展。 “印刷电子”领域。和工业化。 2016年,《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》于2017年2月发布,明确将“高密度互连印刷电路板,柔性多层印刷电路板和特殊印刷电路板”列为电子核心产业。目前,一系列鼓励PCB产业发展的积极政策将引领PCB产业走上健康发展的轨道。

根据过去三年的财务报告,彭鼎控股分别于2015 - 2017年和2018年1 - 6月实现营业收入170.93亿元,171.38亿元,239.21亿元和94.8亿元,同比增长11.01%分别为0.27。 %,39.57%和28.21%;实现净利润15.26亿元,10.04亿元,18.27亿元,4.3亿元,分别增长7.91%, - 34.21%,82.01%和73.74%。

公司预计2018年1 - 9月营业收入约为163.23亿元至173.63亿元,同比增长约21.52%至29.26%;国内净利润约为12.74亿元至13.98亿元,同比增长约50.90%。这是65.65%;扣除后的净利润约为11.86亿元至13.09亿元,同比增长约70.08%至87.76%。

根据Prismark 2018年2月的最新报告,鹏鼎控股已成为全球最大的PCB制造商。

筹款项目符合智能制造业的发展方向

根据Prismark的预测,全球PCB行业的产值将在未来几年继续增长。到2022年,全球PCB产业的产值将达到688.81亿美元。随着PCB行业下游汽车电子,可穿戴设备,工业控制和医疗设备的新兴需求的增长,它正在推动PCB行业的高阶发展,PCB产品将朝越来越多的方向发展高系统集成和高性能。

公司将投资青鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印刷电路板扩建项目和红旗生精密电子(秦皇岛)有限公司高端HDI印刷电路板扩建项目,其中,青鼎精密工程主要用于智能手机,平板电脑和可穿戴设备等消费电子领域的柔性多层印刷电路板(FPC精密元件)。 Hongqisheng项目基于公司现有的技术和业务基础。 HDI印刷电路板智能生产线的年生产能力为334,000平方米(360万平方英尺)。该项目的投资将有助于加强整个过程控制,优化制造成本,提高生产过程的相互合作和智能水平,从而提高最终产品的产量,为下一步的质量奠定坚实的基础生产10 /10μm工艺。该公司表示,筹款项目是基于FPC生产线扩建和高端HDI生产线扩建和智能制造,符合公司不断推广的“高效,合理,自动化,无人化”四大现代制造业的规划项目,模块化的实施和无人化过程的方向。

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